Samsung Electronics-ը հայտարարել է, որ սկսել է ամենաառաջադեմ DDR4 հիշողության մոդուլների զանգվածային արտադրությունը՝ 8 Գբ չափսով, և դրանց հետ միասին սկսել է կորպորատիվ սերվերների համար նախատեսված առաջին 32 ԳԲ DDR4 RAM մոդուլների արտադրությունը։ Այս նոր RAM-ներն արտադրվում են նոր 20 նմ արտադրական գործընթացի միջոցով, որը նույն գործընթացն է, որն օգտագործվում է նույնիսկ ամենաառաջադեմ շարժական պրոցեսորների արտադրության համար այսօր: Samsung-ը պնդում է, որ այս հիշողության մոդուլները բավարարում են նոր սերնդի կորպորատիվ սերվերներում բարձր կատարողականության, բարձր խտության և էներգիայի խնայողության բոլոր պահանջները:
Բացի այդ, նոր 8 Գբ DDR4 մոդուլներով Samsung-ը վերջնական տեսքի բերեց DRAM մոդուլների ամբողջ շարքը, որոնք արտադրվել են 20 նմ արտադրական գործընթացով: Այսօր այս շարքը ներառում է 6 Գբ LPDDR3 շարժական սարքերի համար և 4 Գբ DDR3 մոդուլներ՝ համակարգիչների համար: Այնուհետև, ինչպես նշվեց վերևում, Samsung-ը սկսում է արտադրել 32 ԳԲ RDIMM հիշողության մոդուլներ, որոնք առաջարկում են փոխանցման արագություն 2 Մբիթ/վ մեկ փինում, ինչը ներկայացնում է կատարողականի 400% աճ՝ համեմատած սերվերի DDR29 հիշողության 1 Մբիթ/վրկ փոխանցման արագության հետ: Բայց այս տեխնոլոգիայի հնարավորությունները չեն դադարում 866 ԳԲ-ի վրա, և Samsung-ը հայտարարել է, որ օգտագործելով 3D TSV տեխնոլոգիան՝ հնարավոր է մշակել մինչև 32 ԳԲ հիշողության մոդուլ։ Նոր մոդուլների առավելությունը նաև նշված ցածր սպառումն է, քանի որ այս DDR3 չիպերը պահանջում են 128 վոլտ, ինչը ներկայումս ամենացածր հնարավոր լարումն է։
//
//
*Աղբյուր. Samsung
