Սմարթֆոնի բաղադրիչները վերջին տարիներին դարձել են աներևակայելի կոմպակտ, և դա դուր է գալիս հեռախոսներին Galaxy S8-ները կատարյալ օրինակ են, քանի որ դրանց հսկայական հզոր բաղադրիչները տեղավորվում են սմարթֆոնի բարակ մարմնի մեջ: Բայց մի տարածք, որտեղ տեխնոլոգիան պակասում է, մարտկոցի չափն է: Ներկայումս այն ավելի մեծ մարտկոցների, ինչպես նաև ավելի շատ տարածքի կարիք ունի, և երբ սարքում տեղադրում եք նույն բաղադրիչները, ինչ Samsung-ը: Galaxy S8, դժվար է առաջարկել մեծ մարտկոց, որը կարող է համընթաց մնալ այլ սարքավորումների հետ: ՀԵՏ Galaxy S9-ը կարող է վերջապես փոխել դա, համենայն դեպս, ըստ ETNews-ի նոր զեկույցի:
Samsung-ի հետ Galaxy Հաղորդվում է, որ S9-ը փորձում է անցնել SLP (Substrate Like PCB) տեխնոլոգիային: Ի տարբերություն բարձր խտության փոխկապակցման (HDI) տեխնոլոգիայի, որն այսօր օգտագործվում է սմարթֆոնների արտադրողների կողմից, SLP-ն թույլ է տալիս նույն քանակությամբ ապարատներ տեղավորվել ավելի փոքր տարածքներում՝ օգտագործելով ավելի բարակ փոխկապակցումներ և ավելի մեծ թվով շերտեր: Պարզ ասած, SLP մայրական տախտակները կարող են ավելի կոմպակտ լինել, ուստի արտադրողները կկարողանան հզոր պրոցեսորներ և այլ բաղադրիչներ պահել փոքր փաթեթում՝ տեղ թողնելով, օրինակ, ավելի մեծ մարտկոցների համար:
Հայեցակարգ Galaxy S9:
Լուսանկարը պատկերասրահ
Ակնկալվում է, որ Galaxy Note 8-ը կունենա ավելի փոքր մարտկոց, քան մարտկոցը Galaxy S7 Edge կամ Galaxy S8+. Ապագա ֆլագմաններում SLP-ի անցումը, անշուշտ, ողջունելի փոփոխություն կլինի, եթե իհարկե մենք ավելի մեծ մարտկոցներ ստանանք: Հաղորդվում է, որ Samsung-ը կշարունակի օգտագործել HDI տեխնոլոգիան Qualcomm պրոցեսորով մոդելների համար: Այնուամենայնիվ, մոդելներն իրենց չիպսեթով պետք է օգտագործեն SLP:
ETNews- ը ասում է, որ Samsung-ը կազմակերպում է SLP արտադրություն Հարավային Կորեայի տարբեր PCB արտադրողների հետ, ներառյալ քույր Samsung Electro-Mechanics-ը: Միևնույն ժամանակ, դա տեխնոլոգիա է, որը ոչ միայն ցանկացած ընկերություն կարող է մուտք գործել, և Samsung-ը, այդպիսով, կարող է որոշակի առավելություն ունենալ մրցակցության նկատմամբ: Միակ արտադրողը, որը նախատեսում է նմանատիպ քայլ առաջ Apple, ով ցանկանում է դա անել հաջորդ տարի իր հեռախոսով, որտեղ ցանկանում է տեղադրել մարտկոցը L տառի տեսքով, որը, իհարկե, կպահանջի SLP տեխնոլոգիա բաղադրիչների համար։
