Samsung-ի նոր ծալովի սմարթֆոնի ներկայացումից ընդամենը մի քանի օր անց Galaxy Flip4-ի նրա առաջին վերլուծությունը հայտնվել է համացանցում։ Տեսանյութում երևում է, թե ինչ է թաքնված նոր «բենդերի» ներսում և ինչն է տարբերվում իր նախորդի համեմատ։
Լուսանկարը պատկերասրահ
Չորրորդ Flip-ի քանդումը, որը տեղադրվել է YouTuber PBKReviews-ի կողմից, ցույց է տալիս, թե որքան լավ է կառուցված կորեական հսկայի նոր շրջվող հեռախոսը: Հետևի հատվածը կարելի է հեռացնել գործիքով։ Այն զգուշորեն հեռացնելուց հետո մայր տախտակը կարող է հեռացվել՝ մի քանի ճկուն մալուխներ և Philips պտուտակներ անջատելուց հետո:
Տեսանյութում երևում է, թե ինչպես է Samsung-ը փոխել մի քանի իրերի դիրքը երրորդ Flip-ի համեմատ։ Այն նաև ցույց է տալիս, որ Flip4-ն ունի ավելի մեծ մարտկոց և մեկ լրացուցիչ միլիմետր ալիք 5G ալեհավաք: Հիմնական տեսախցիկի սենսորը նույնպես ավելի մեծ է։ Samsung-ն օգտագործել է երկկողմանի մայր տախտակ, որտեղ տեղակայված են հեռախոսի չիպերի մեծ մասը, ներառյալ չիպսեթը Snapdragon 8+ Gen1, օպերացիոն հիշողություն և պահեստավորում: Գրաֆիտի շերտը երկու կողմից ծածկում է տախտակը, որն օգնում է ջերմությունը ցրել: Անլար լիցքավորման կծիկը և NFC չիպը գտնվում են հիմնական մարտկոցի վերևում:
Ձեզ կարող է հետաքրքրել
Ենթատախտակը, որի վրա տեղադրված են USB-C պորտը, խոսափողը և բարձրախոսը, միացված է մայր տախտակին ճկուն մալուխի միջոցով։ Բարձրախոսը կարծես թե ունի ինչ-որ փրփուր գնդիկներ, որոնք ստիպում են այն ավելի բարձր թվալ, քան իրականում կա: Սովորաբար մարտկոցները կարելի է հեռացնել միայն իզոպրոպիլային սպիրտ կիրառելուց հետո:
